اتصالات مهر و موم حرارتی معمولاً با تعداد خطوط (پین)، گام (فاصله از مرکز به-مرکز) و طول مشخص می‌شوند. به عنوان مثال، "1018/210" نشان دهنده 10 پین، گام 1.8 میلی متر، و طول 210 میلی متر، با حداقل قابلیت فاصله خطوط 0.2 میلی متر است. با توجه به خواص الکتریکی، مقاومت رسانا کمتر از 20 Ω/مربع (در 25 درجه) است و مقاومت عایق از 100 مگا اهم (در 25 درجه) بیشتر است. شرایط استاندارد کاربرد شامل دمای آب بندی حرارتی 130-200 درجه، زمان اتصال 3-5 ثانیه و فشار 1.0-2.0 بار است. از نظر چسبندگی، استحکام لایه برداری بیش از 450 گرم بر سانتی متر است. محدوده دمای عملیاتی -35 درجه تا 70 درجه است و عمر مفید آن بیش از یک سال است.
فرآیند استاندارد اعمال به شرح زیر است: ابتدا پوشش رهاسازی را از پشت کانکتور مهر و موم{0}}حرارت بردارید. در مرحله بعد، الکترودهای رابط را با الکترودهای مربوطه روی PCB و LCD تراز کنید. در نهایت، قطعات را با استفاده از یک دستگاه آب بندی تخصصی-در دمای بالا- بچسبانید. پارامترهای اتصال معمولی عبارتند از دمای 130 درجه تا 200 درجه، مدت زمان 3-5 ثانیه و فشار 1.0-2.0 بار (تقریباً 1.02-2.04 kgf/cm²). [1] پارامترهای حرارتی خاص{14}}بر اساس فرمول چسب و مدل محصول ممکن است نیاز به تنظیم دقیق{15} داشته باشند.
